集微网动静 克日，证监会表露了兴业证券股分局限公司对于深圳市标谱半导体股分局限公司（简称：标谱半导体）初次公然辟行股票并上市教导存案陈述。

　　材料显现，深圳市标谱半导体科技局限公司是一家半导体封测装备扶植商，公司专门出产diode、半导体及被迫元件封测装备，封测装备焦点零件如震荡盘、影象掌握与尝试应用软件等均为自立研收回产。

　　2021年5月，标谱半导体和常平镇国民当局签定互助和谈，方案在常平扶植“标谱半导体智能设备出产中间名目”。名目总投资7亿元，占大地积40.61亩（共有效地），总修建面积10万平方米，首要处置半导体主动扮装备的研发、出产和发卖，产物包罗半导体主动扮装备、分光分色机和主动包装机等。

　　在股权构造方面，庹昌川、熊亚俊和何公民为公司控股股东，现划分间接持有公司34.40%、28.67%和22.93%的股分。

　　集微网动静 克日，证监会表露了海通证券股分局限公司对于深圳市龙图光罩股分局限公司（简称：龙图光罩）初次公然辟行股票并上市教导存案陈述。

　　官网显现，龙图光罩建树于 2010 年头，是一家集研发、妄图、扶植和发卖于一体的专门建造高精度半导体掩模版的国度高新手艺企业。公司现有1级、10级、100级超净厂房2000余平方米，具有从瑞典、德国、日本等国引进的业内最早进的激光直写光刻装备、全主动后处置装备、主动查抄装备（AOI）及丈量装备。

　　龙图光罩以0.8μm-0.13μm紧密半导体掩模财产化扶植手艺，为IC妄图、IC晶圆扶植客户供给优良产物与办事。产物高紧密掩模版首要利用于IC集成电路、功率半导体（含第三代半导体）、MEMS、半导体进步前辈封装等行业，产物精度处于海内掩模版行业进步前辈程度。公司将以联合国际一流半导体掩模企业为标杆，在软硬件方面主动展开研发和立异，今朝公司的概括气力已位居海内掩模企业的前线。

　　在股权构造方面，龙图光罩控股股东及现实掌握报酬柯汉奇、叶小龙、张道谷。柯汉奇、叶小龙、张道谷划分间接持有龙图光罩 29.2963％、29.2963％、21.7630%股权，此中柯汉奇经过深圳市奇龙谷投资合资企业（局限合资）掌握公司4.1852％股权，三人算计掌握龙图光罩84.5408%股权。

　　集微网动静 2022年11月7*日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨环球汽车电子交换会”在上海张江迷信礼堂盛大进行。本次集会以“智链将来 本立而道生”为要旨，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江办理局指点，《华夏汽车报》社主理，张江高科、爱集微、浦东新区投资增进二中间包办，华夏动力汽车传布团体撑持，上汽团体协办。

　　在7日进行的智能座舱及人机交互专场，博世（华夏）投资局限公司智能驾驭与掌握奇迹部初级产物司理吕冬青半岛官方网、航盛电子股分局限公司扬州研讨院体例开辟部部长张海涛、上海韦尔半导体股分局限公司豪威团体LCOS营业成长司理李飞、华阳多媒介电子局限公司HUD产物线总监杨晶、达索析统（上海）音讯手艺局限公司汽车行业资深参谋兼初级手艺司理徐文强、姑苏国芯科技股分局限公司初级墟市司理夏超级参会佳宾带来了立异的智能座舱办理方案和思虑，并环绕LCOS、MCU等车规芯片停止了深切的切磋和交换。

　　姑苏国芯科技股分局限公司初级墟市司理夏超先容了该公司MCU芯片等产物在汽车范畴的应动情况。据他先容，姑苏国芯今朝在汽车范畴的首要产物是掌握类MCU、音讯平安类加密MCU和启动类产物。

　　姑苏国芯建树于2001年，引入摩托罗拉典范的M*Core指令集架构并国产化，构成了以C*Core为焦点的IP受权营业模子。聚焦于国产自立可控嵌入式mainframe手艺研发和财产化利用，姑苏国芯颠末20年的成长，永远对峙“联合国际支流兼容和自立立异成长”相联合的准绳。

　　在2010年自IBM引入“PowerPC指令集”受权，2017年引入开源的“architecture-V指令集”后，姑苏国芯以三大指令集架构为根底，姑苏国芯已当上海内多数自立可控嵌入式mainframe手艺及产物的焦点供给商，并于200⑹2008和2015年起首完成累计上百万颗、上万万颗和上亿颗利用。

　　夏超指出，姑苏国芯的营业形式包罗IP受权、妄图办事和自立芯片三大营业。IP受权方面，有三条线种不一样的mainframe核，散布在产业掌握、音讯平安、汽车电子和金融电子范畴；妄图办事方面，公司累计供给跨越150颗芯片的定制妄图和累计供给约60颗定制芯片量产办事；自立产物方面，公司供给音讯平安、汽车电子等范畴的芯片及模组产物，自立芯片定单累计出货超1亿颗。

　　聚焦汽车电子范畴，姑苏国芯以PowerPC架构mainframe核为根底，充发散挥公司20年高靠得住性芯片妄图手艺，为客户供给汽车电子级MCU和启动芯片。夏超透露表现，行为海内开始研发车身掌握芯片的公司，姑苏国芯从2012年开端立项妄图，2014年生产品，2015年便取得了AEC-Q100认证。车身芯片顺利后，姑苏国芯从2015年又开端结构能源和底盘的掌握芯片。今朝公司512KB、1M、2M、3M、4M Fhair容量的MCU均顺利完成量产及多量量供货。高机能多核域控、机电掌握、BMS主控芯片将于2023年第一季度推向墟市。

　　讲演的临了，夏超还具体先容了姑苏国芯的多款车身掌握芯片，能源总成芯片、域控和BMS主控芯片、下一代高机能汽车电子MCU和开辟中的桥接与预驱公用芯片（来岁二季度推出）等。在多项汽车芯片平台加持下，姑苏国芯或将在汽车电子墟市迎来又一微弱增加弧线。

　　集微网动静 克日，证监会表露了民生证券股分局限公司对于广东科视光学手艺股分局限公司（简称：科视光学）初次公然辟行股票并上市教导存案陈述。

　　据领会，科视光学(KST)是一家PCB间接成像装备，泛半导体直写光刻装备、diode全主动及半主动暴光装备研发、出产、发卖、办事于一体的国度高新手艺企业，旗下有东莞锐视光电科技局限公司、东莞科润智能科技局限公司。

　　2017年，科视光学收买日资企业东莞锐视光电科技局限公司，加强公司在光学妄图、光源研发方面的手艺气力，同庚11月建树东莞科润智能科技局限公司，实行后向一体化计谋，掌握原原料本钱，包管价钱不变；2017年科视经过省产学研名目、省立异资本名目查收。

　　停止至2022年7月，KST经过手艺立异，已累计请求发现专利43件，适用新式专利106件，表面专利9件，除25件发现专利、4件适用新式专利公示外，别的129件专利皆已受权拿到文凭，顺利研制出高机能的PCB间接成像装备、泛半导体直写光刻装备、diode全主动暴光机等高端装备，机能到达海内抢先程度。

　　本年5月，科视光学竣事了近4亿元C轮融资，本轮融资由中芯聚源、民生股权投资基金、洪泰基金结合领投，鑫睿本钱、朋分投资等跟投。本轮资本将首要用于防焊DI数字光刻机、半导体DI数字光刻机、光伏电池光刻体例范围化出产、研发加入及墟市开辟等。

　　在股权构造方面，王华间接持有科视光学1,615.43 万股股分，占公司总股本的 25.84%，为公司控股股东和现实掌握人。

　　集微网动静 11月7日，耐科设备在上海证券买卖所科创板上市，公司证券代码为688419，刊行价钱37.85元/股，刊行市盈率为68.87倍。

　　据领会，耐科设备首要处置利用于塑料挤出成型及半导体封装范畴的智能扶植设备的研发、出产和发卖，为客户供给定制化的智能扶植设备及体例办理方案，首要产物为塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备、半导体封装装备及模具。

　　此中，半导体封装装备产物首要为半导体全主动塑料封装装备、半导体全主动切筋成型装备和半导体手动塑封压机。颠末多年的成长和堆集，公司已成为海内塑料挤出成型及半导体封装智能扶植设备范畴的拥有合作力的企业。

　　耐科设备鉴于对塑料挤出成型道理、塑料熔体流变学实际、紧密呆滞妄图与扶植手艺、产业智能化掌握手艺的深切研讨并联合豪爽尝试的经历、数据堆集，把握了鉴于dynastyssubunitfloater-Rcultusnointelligencech批改的PowerLaw非牛顿流体模子、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型焦点手艺，其实不停妄图开辟出满意客户须要的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下流装备，用于下流厂商出产新式环保节能型塑料型材等产物。

　　自2016年今后，在国度鼎力成长半导体财产的布景下，公司使用已把握的相干手艺开辟了静态 PID 压力掌握、主动封装装备及时注塑压力弧线监控、低温状况下差别原料变形同步伐理机构等焦点手艺，并顺利研制出半导体封装装备及模具，用于下流半导体封测厂商的半导体封装。

　　行为为数未几的半导体全主动塑料封装装备及模具国产物牌供给商之一，耐科设备已成为环球前十的通富微电、华天科技、长电科技等海内多个半导体封装着名企业的供给商，首要合作敌手为境外半导体封装装备巨子，如日本 TOWA、YAMenzyme 和海内的文一科技、大华科技。颠末多年的成长，公司半导体全主动塑料封装装备与联合国际一流品牌同类产物的差异正逐步削减。

　　集微网动静 克日，证监会表露了中信建投证券股分局限公司对于强一半导体（姑苏）股分局限公司（简称：强一半导体）初次公然辟行股票并上市教导存案陈述。

　　据表露，强一半导体于2022年10月28日与中信建投签订了《强一半导体（姑苏）股分局限公司与中信建投证券股分局限公司对于强一半导体（姑苏）股分局限公司初次公然辟行股票并上市之教导和谈》（主要简称“《教导和谈》”），延聘中信建投行为其初次公然辟行股票的教导机构。中信建投承受拜托行为强一半导体首发上市的教导机构，特此向华夏证券监视办理委员会江苏证监局请求教导存案。

　　强一半导体是环球多数把握能干笔直探针手艺的公司，也是海内今朝独一完成MEMS探针卡批量财产化的公司，目今出产的探针密度已到达数万针，可以或许竣事45um间距丈量，精度到达约7um，产物已可以或许满意以海思麒麟芯片为代表的7nm高端SoC芯片的尝试须要。

　　同时强一半导体恰逢主动研发3D MEMS笔直探针卡和RF MEMS笔直探针卡等产物，今朝RF MEMS笔直探针卡已发生必定的支出，3D MEMS笔直探针卡已托付头部客户考证。

　　本年6月，强一半导体竣事数亿元D轮融资，介入本轮融资的机构包罗国发创投、君海本钱、中信建投本钱、基石投资、君桐本钱、融沛本钱和泰达本钱。本轮融资将用于推动3D MEMS笔直探针卡的研发、出产和发卖。